HAL Sn/Pb: Se realiza para aquellas aplicaciones que todavía están exentas de cumplir la directiva ROHS. El espesor de deposición es irregular, de 1 µm a 10 µm. No recomendable para soldadura SMD de cierta complejidad por su falta de planicidad. La ventaja es su largo tiempo de almacenaje y la reducción de coste para el montador al poder reducir la aplicación de estaño en el proceso de soldadura.

HAL- LF : Igual que el anterior, pero sin Plomo. Cumple la normativa ROHS. . El espesor de deposición es irregular, de 1 µm a 10 µm. No recomendable para soldadura SMD de cierta complejidad por su falta de planicidad. Su periodo de almacenaje es inferior (aprox. 18 meses).

Estaño Químico: Deposición de Estaño puro por inmersión de un espesor de entre 1.0 µm a 1.4 µm. Acabado Lead Free que cumple normativa ROHS. Se puede almacenar hasta 1 año. Excelente planicidad, recomendable para SMD complejos, Fine Pitch, BGA`s , PressFit y para Multisoldadura (hasta 3). La principal ventaja es que se puede reprocesar o refrescar (refresh) en el supuesto de oxidaciones o caducidad de almacenaje. El inconveniente que tiene es el crecimiento del intermetálico (IMC) durante su almacenaje, lo que obliga a dar espesores de Estaño superiores a 1 µm. Es el acabado más generalizado y con el que menos riesgo se asume.

Plata Química: Deposición de Plata por inmersión de un espesor de entre 0.15 µm a 0.35 µm. Acabado Lead Free que cumple la normativa ROHS. Se puede almacenar hasta 1 año. Excelente planicidad , recomendable para SMD complejos, Fine Pitch, BGA`s , PressFit y para Multisoldadura (hasta 3). La ventaja que tiene es la baja agresión térmica (thermal stress) durante el proceso de producción y una excelente resistencia a agentes externos como la temperatura y humedad. El inconveniente que tiene es la dificultad de reproceso, ya que la eliminación de la plata es con medios agresivos para el circuito impreso.

ENIG (Ni/Oro Químico): Deposición por inmersión de Niquel sobre el Cobre de entre 4 a 7 micras y Oro sobre el Niquel de entre 0.08 µm a 0.13 µm. Acabado Lead Free que cumple la normativa ROHS. Se puede almacenar hasta 2 años. Excelente planicidad recomendable para multisoldaduras superiores a 3, para soldadura con hilo de aluminio (AL wire bonding), soldadura con hilo de oro (AU Wire Bonding),teclas de contacto o resorte (Contact Switching y Spring Contacts). El inconveniente que tiene es el coste.

ORO ELECTROLITICO (Hard Gold): Deposición por electrolisis de 4 µm a 7µm de Niquel más 0.10 µm a 1.0 µm de Oro.

OSP (Pasivado Orgánico): Deposición por inmersión de una fina capa orgánica soldable de no más de 0.15 µm. Acabado con excelente planicidad recomendable para procesos de 1 sola soldadura que se vayan a realizar inmediatamente. Tiempo de almacenaje corto (6 meses).